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1. 车载芯片和操作系统的机遇与挑战

1、车载芯片和操作系统的机遇与挑战

车用操作系统破局之道 陈凯认为，随着高通、英伟达、地平线的新产品不断涌现，芯片的算力维度大幅提升，这将会给操作系统带来更大的技术挑战，包括系统的复杂程度、功能安全、软硬件协同、架构设计等等，都会由于芯片的快速发展而增加挑战难度。

汽车电子的灵魂，MCU在半导体工程师的世界里扮演着关键角色。赵工的文章深入探讨了车用控制类芯片，尤其是车规级MCU，如ARM Cortex系列的广泛应用。这些微控制器的性能参数如工作电压、主频、存储容量和I/O接口，对车身、底盘、动力和座舱四个核心域有着特殊的要求。

张锐分析，从芯片制造的角度看，芯片荒 的根本原因是供需不平衡。此外，车载芯片的验证周期长、门槛高，对生产企业的积累提出了更高的要求。据统计，目前在我国整个汽车行业的规模中，进口芯片的份额达到90%，甚至关键系统芯片都被国外垄断，其他车身电子芯片的自主率不超过10%。

虽然尚未产生质变，但韩国方面已经从对华出口数字上看到，中国进口的芯片总量和价值，都在往下走，主要原因在于中企存储芯片率先获得了产能和良率的突破。 而汽车用量上，功率芯片替代MCU（微控单元），逐渐占了上风。

黑芝麻智能CMO杨宇欣对车云表示，智能汽车产业链的巨大变革，让创新型公司能够从新技术角度切入市场，迅速缩短与传统芯片供应商的市场差距，有机会实现弯道超车。 不过，杨宇欣也谈到，该领域技术挑战大，对系统成熟度要求越来越高。

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